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自2020年底開始，芯片荒席卷全球。奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田等汽車巨頭紛紛因芯片短缺而減產(chǎn)、推遲汽車交付，部分工廠甚至停工。除了汽車領域，消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場也出現(xiàn)不同程度的芯片荒。

全球芯片制造巨頭臺積電CEO魏哲家預測：“芯片需求將持續(xù)高漲，短缺狀況將持續(xù)今年全年，并可能延長至2022年?！?br />
2021年4月12日，美國白宮舉行“半導體和供應鏈彈性CEO峰會”，拜登政府及全球科技巨頭共同商討應對芯片短缺之策。參會企業(yè)包括美國三大汽車巨頭，英特爾、戴爾、谷歌母公司Alphabet等美國科技巨頭，還有三星和臺積電。

為何全球突現(xiàn)芯片荒？

本文從經(jīng)濟學的角度簡單分析全球芯片荒現(xiàn)象。

01通脹膨脹現(xiàn)象
從國際宏觀經(jīng)濟的角度來看，這次芯片短缺和芯片漲價是一種通脹現(xiàn)象。

在整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片制造是一個重要瓶頸。全球接近一半的芯片出貨量來自中國臺灣和韓國。臺積電和三星控制著全球70%的高端芯片制造，其中臺積電占據(jù)五成左右的市場份額。

從臺積電的業(yè)務結(jié)構(gòu)及變化中，我們可以窺見一斑。芯片緊缺助推臺積電在2020年營收大漲25.2%，達467億美元，創(chuàng)下歷史新高。2021年第一季度營收增長16.7%，利潤增長19.4%。臺積電的業(yè)績貢獻來自哪里？

2020年手機業(yè)務是臺積電營業(yè)收入的最大來源，占據(jù)48%的份額。第二大業(yè)務收入來自HPC，即高性能計算，占據(jù)33%的份額。然后是loT（物聯(lián)網(wǎng)）8%、DCE（數(shù)字通信設備）和汽車芯片3%。

我們看結(jié)構(gòu)性變化。2020年增長率最高的業(yè)務是高性能計算，達39%。接著是物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務28%、手機業(yè)務23%，而數(shù)字通信設備的增長率只有2%，汽車芯片業(yè)務的增長率更是-7%。但是，2021年第一季度情況發(fā)生了變化，汽車芯片業(yè)務增長率高達31%，這一業(yè)務的整體份額也提高了一點，數(shù)字通信設備大漲11%。而高性能計算業(yè)務增長率回落到14%，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務回落到10%，而物聯(lián)網(wǎng)手機業(yè)務則跌入負增長的-11%。

如何理解這種變化？

首先排除一些周期性因素的干擾。蘋果公司是臺積電的最大客戶，2020年蘋果iPhone 12推出，助推臺積電手機業(yè)務大漲，給臺積電貢獻了25%的營業(yè)收入。2021年第一季度蘋果手機出貨量下降，該業(yè)務周期性回落。

除此之外，臺積電業(yè)務的結(jié)構(gòu)性變化主要由兩大因素推動：一是通貨膨脹，二是產(chǎn)業(yè)升級（第二部分分析）。

通貨膨脹與芯片緊缺到底存在什么關系？

2020年大疫之年，全球貨幣超發(fā)，大量貨幣流入市場，引發(fā)結(jié)構(gòu)性通脹。所謂結(jié)構(gòu)性通脹，是一種市場割裂現(xiàn)象，一部分市場通縮，另一部分市場通脹。央行及商業(yè)銀行直接注入超量貨幣的市場出現(xiàn)通脹，比如美聯(lián)儲直接向債券市場注資，日本央行直接向股票市場注資，商業(yè)銀行向房地產(chǎn)提供過量信貸。這些市場都出現(xiàn)了普遍性通脹，資產(chǎn)價格持續(xù)上漲。還有一些市場因貨幣傳導而引發(fā)通脹，芯片就屬于這種市場。

通貨膨脹如何傳遞到芯片領域？

主要兩個途徑：一是材料成本傳導；二是投資需求傳導。

大疫之年，貨幣超發(fā)，貨幣貶值，利率下降，資金考慮避險，紛紛買入“硬通貨”，如比特幣、大宗商品、一線城市房產(chǎn)、美國科技股票、中國茅臺、生物醫(yī)藥及新能源股。

我們先看大宗期貨的價格。2020年中國大宗商品CCPI指數(shù)，從4月的113點漲到12月的158點，全年漲幅8.2%。其中礦產(chǎn)類全年漲幅高達44.3%，銅價在去年下半年累計上漲23.6%。2020年12月全球三大交易所銅總庫存同比下降13.3%。

如今，全球大宗商品現(xiàn)貨價格主要由期貨市場定價。大量貨幣流入期貨市場，期貨價格上漲直接提高了現(xiàn)貨價格。而大宗礦產(chǎn)是半導體的主要原材料，芯片原材料成本也水漲船高。比如，芯片最重要的原材料硅料，2020年上半年的價格跌到6萬元一噸，2021年3月漲到10萬元一噸。這就是成本傳導機制。

大宗期貨價格上漲，引發(fā)原材料搶購、囤積和投機。這又加劇了原材料緊缺，抑制了芯片產(chǎn)能擴張，導致芯片價格上漲。芯片短缺、芯片價格上漲，與大宗期貨價格上漲類似，都屬于通脹現(xiàn)象。

通常，原材料價格上漲最終會抬高終端商品價格，從而抑制消費需求。終端需求下降傳遞到上游，反過來會削弱芯片及原材料的價格。這就是市場價格的調(diào)節(jié)機制。但是，目前并未發(fā)生。原因是原料和芯片價格上漲還未完全傳遞到終端市場，手機、電腦、汽車的價格還未明顯上漲。但是，這不是主要原因。

盡管芯片價格上漲，但采購商的需求依然極為強烈。這個需求一部分是市場驅(qū)動，而另一部分是投資驅(qū)動。投資驅(qū)動很大程度上來自貨幣寬松。比如，一線城市價格上漲，但是熱度不減，誰在購買？大部分剛需已無支付能力，少部分人持有大量貨幣在搶購房產(chǎn)。

二是投資需求傳導。

投資需求傳導最典型的是比特幣。海量貨幣流入比特幣市場，比特幣價格從2020年3月到2021年3年翻了十多倍，價格一度突破6萬美元。比特幣價格上漲刺激礦機業(yè)務死灰復燃、迅速擴張。

2020年臺積電第二大業(yè)務收入是高性能計算芯片，增長率高達39%。高性能計算是指超出個人計算機處理能力的服務器，比如商用大型計算機、礦機。這一業(yè)務的爆炸性增長，與產(chǎn)業(yè)技術升級有關，也與礦機大規(guī)模擴張直接相關。如今，挖礦已進入算力巔峰對決時代。高性能礦機搶占了不少高端芯片，成為芯片稀缺的原因之一。從貨幣超發(fā)，到比特幣價格上漲，再到礦機擴張，芯片需求攀升。這就是投資需求傳導機制。

另外，投資需求還傳遞到了新能源領域。2020年新能源股大幅度上漲，特斯拉、比亞迪、蔚來等新能源汽車股價翻倍，大量資本通過金融市場流入該市場，形成造車盛宴。2020年已確定入局的新勢力有恒大、華為、小米、百度、特斯拉、蔚來等。

最典型的是恒大造車。汽車未造，股票先行，截止到2021年4月，恒大汽車市值超過6000億港元，是其母公司恒大集團的3倍有余。恒大汽車從資本市場上融得大規(guī)模資金砸向新能源汽車市場。同時推出九款車型，預計在2021年下半年實現(xiàn)首車量產(chǎn)。同時，小米公司宣布“ALL IN”新能源汽車，計劃首期投資為100億元人民幣，預計未來10年投資額100億美元。

巨頭手持海量資金涌入，汽車芯片需求量大增，推動臺積電2021年第一季度汽車芯片業(yè)務暴漲31%，業(yè)務份額也因此上漲了一個點。同時，新能源汽車對芯片的需求量是燃油車的數(shù)倍，如果新能源汽車替代加速，無人駕駛汽車研發(fā)提速，汽車市場對芯片的需求將大幅度上漲。

但是，這里存在一個關鍵的問題：不論是原料成本傳導還是投資需求傳導，都是由貨幣超發(fā)推動的，而不是終端市場需求驅(qū)動的。貨幣超發(fā)容易制造信息混亂，誤導企業(yè)的投資選擇，給迂回生產(chǎn)帶來風險。一些企業(yè)從金融市場中獲取大量的廉價資金盲目投入新能源市場。投資需求大規(guī)模增加傳遞到上游市場，芯片制造緊缺，價格迅速上漲，芯片制造廠商誤以為終端市場擴張而擴大產(chǎn)能規(guī)模。

目前，臺積電表示，2021年預計投資約300億美元，用于產(chǎn)能擴張和升級，高于之前預期的250-280億美元。未來三年內(nèi)，臺積電還將投資1000億美元用于產(chǎn)能提升和技術研發(fā)。臺積電計劃在美國亞利桑那州投資5nm先進晶圓廠。英特爾也宣布斥資200億美元在美國新建兩家芯片工廠。聯(lián)電將本年度的芯片投資規(guī)模提升到150億美元，同比增長50%。中國也掀起了造芯運動，中芯國際宣布斥資153億人民幣擴大產(chǎn)能。

但是，這輪造芯運動暗藏風險。芯片制造是一個技術門檻高、投資規(guī)模大、投資周期長的高風險行業(yè)。不僅投資以百億起步，而且投產(chǎn)3-4年才有收益。貨幣超發(fā)很可能增加投資的盲目性和迂回生產(chǎn)的風險。如果2021年比特幣價格連續(xù)暴跌，礦機的需求則迅速萎縮，高性能計算芯片業(yè)務增速也會下跌。如果電池技術遲遲無法突破，財政補貼退坡后，電動車銷量下滑，汽車芯片市場規(guī)?？赡芟禄Ｈ绻?021年全球貨幣轉(zhuǎn)向緊縮，一方面流動性轉(zhuǎn)向，融資成本上升，造車、挖礦等投資需求萎縮，芯片市場增速隨之下降；另一方面大宗商品價格回落，大量囤貨釋放，原材料價格下跌。

所以，2021流動性拐點，短期內(nèi)無法緩解芯片荒，但可能給造芯運動帶來巨大的投資風險。從造車盛宴到造芯運動可能引發(fā)兩極化結(jié)局：個別巨頭搶占新的技術賽道，在電池技術、無人駕駛、芯片制造領域獲得巨大成功；而大多數(shù)跟風者，無法突破技術瓶頸，導致投產(chǎn)巨虧，公司破產(chǎn)，產(chǎn)能過剩，“芯片荒”可能演變?yōu)椤靶酒！薄?br />

通脹之下，還得看技術。 

02 產(chǎn)業(yè)技術升級
除了通脹現(xiàn)象外，芯片荒還有一個重要原因是產(chǎn)業(yè)技術升級。

大疫之年，為了降低人群聚集與接觸，各個領域走向電子化、網(wǎng)絡化、智能化，各國紛紛采用遠程公辦、遠程授課。這刺激了筆記本電腦、平板電腦需求增加。需求集中在2020年第二季度釋放，該季全球筆記本電腦出貨量同比上漲73.49%。2020年全球平板電腦出貨量達1.883億臺，同比增長18%。除此之外，網(wǎng)絡攝像頭、鼠標、路由器、鍵盤、顯示器、耳機等產(chǎn)品銷量也大幅度增加。2020年消費電子市場規(guī)模擴張帶動了芯片、顯卡等價格上漲。

這些是“看得見”的需求擴張，但更重要的是“看不見”的需求創(chuàng)造——技術創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)升級，開發(fā)新的市場需求。這就是薩伊定律。

2019年，三星和臺積電均宣布攻破5納米制造技術難題。這一技術突破率先刺激電子消費類巨頭迭代技術，蘋果、華為、三星紛紛轉(zhuǎn)向研發(fā)搭載5納米芯片的新手機。最終，蘋果iPhone12拔得頭籌，臺積電在2020年將大量的5納米芯片供給了蘋果。

2020年大疫之年，各領域的公司紛紛借此機會轉(zhuǎn)型升級，推動技術迭代。線上辦公與會議、電子監(jiān)控與定位、射頻識別與傳感、數(shù)字通信傳輸與衛(wèi)星制造、汽車電動化與智能化，增加了全球算力，擴大了高端芯片的市場需求。

而臺積電推出的5納米芯片正好可滿足市場需求，推動產(chǎn)業(yè)升級。數(shù)據(jù)顯示，在臺積電晶圓銷售金額中，2020年第三季度5納米制程占比8%，第四季度5納米制程出貨占比上升到20%，7納米制程銷售占比為29%。2021年第一季度，5納米制程占比回落到14%，7納米制程占比增加到35%。這主要是受iPhone12出貨周期的影響?？傮w來說，2020年第四季度和2021年第一季度，臺積電5納米制程和7納米制程銷售份額合計高達49%左右。

這說明不僅是手機領域，其它領域也正在產(chǎn)業(yè)升級和技術迭代。2020年臺積電增長最快的業(yè)務是高性能計算業(yè)務、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務、手機業(yè)務（搭載5納米的iPhone12）多說明高性能芯片的需求在擴張。除了5G手機外，美國馬斯克正在快速推進的星鏈，正在太空部署大量衛(wèi)星（計劃衛(wèi)星數(shù)量約4.2萬顆），依賴于高性能通信芯片。

但是，5納米制程芯片和7納米制程芯片的市場規(guī)模增加，提高了12英寸硅晶圓的需求和要求。硅晶片是芯片最基礎的材料，7納米制程之前的芯片使用的是8英寸硅晶圓。5納米制程芯片使用的是12英寸硅晶圓，這種硅晶片的純度要更高。臺積電將更多高純度硅晶片用于生產(chǎn)5納米制程芯片，這導致高純度硅晶片的價格上漲，從而帶動硅晶片原材料價格上漲。這次芯片荒是全方位的，高中低端都出現(xiàn)價格上漲或缺貨的情況。傳統(tǒng)的電腦、傳感器、汽車芯片等也大量短缺，相關配件價格瘋漲。

所以，從臺積電制程結(jié)構(gòu)可以看出，這次芯片短缺一定程度上是產(chǎn)業(yè)升級引發(fā)的。只是這場產(chǎn)業(yè)升級并不是平滑的，而是突發(fā)的，由新冠疫情誘發(fā)的。臺積電的5納米制程芯片正好為這場產(chǎn)業(yè)升級創(chuàng)造了技術條件。這就是供給（技術）創(chuàng)造了新的需求。線上辦公、安防、汽車、通信、大數(shù)據(jù)處理等集體向電子化、智能化的方向邁一小步，全球芯片供應難以應付。當然，產(chǎn)業(yè)技術升級成功與否，最終取決于終端市場是否買單。

有人可能會提出一個問題：技術創(chuàng)新為什么不能降低通脹？

我們看通脹爆發(fā)的邏輯。首先，通脹是一種貨幣現(xiàn)象?；诖?，通脹爆發(fā)有兩個主要原因：一個是貨幣信用崩盤。這導致貨幣貶值，市場價格膨脹，如拉美債務危機。二是貨幣超發(fā)，可能引發(fā)需求擴張，進而帶動物價上漲。比如，政府給每個家庭每月發(fā)放1萬元現(xiàn)金，這可能引發(fā)消費擴張，刺激物價上漲。這里，我們主要關注后一種情況。

有人會提出，消費擴張，物價上漲，價格機制會起作用，企業(yè)會主動擴大產(chǎn)能，增加供應，物價進而平抑，通脹逐漸消失。這種推理并不符合邏輯。價格機制的確會起作用，但是我們不能忘記經(jīng)濟學最基本的假設條件：在一定技術條件下，資源是稀缺的。企業(yè)擴大產(chǎn)能，需要雇傭更多勞動力，采購更多原材料。但是，勞動力和原材料在一定技術條件下是有限的。企業(yè)擴大產(chǎn)能，勞動力價格和原材料價格上漲，終端產(chǎn)品的價格持續(xù)上漲。如此，有可能引發(fā)通脹螺旋，人們紛紛拋售貨幣搶購商品和資產(chǎn)。

這該怎么辦？

這時，只能依賴于技術進步。上述分析通脹的邏輯時，有一個前提那就是技術水平不變。假如技術水平提高，比如采用一種機器替代人工，效率更高，成本更低，企業(yè)可以更低的價格向市場供應商品。又如頁巖氣技術創(chuàng)新，大大提高了原油的供應量，從而抑制原油價格上漲。再如通過技術創(chuàng)新使用一種成本低的材料替代硅料，從而抑制芯片價格上漲。

技術進步對抗通脹的邏輯：技術創(chuàng)新提高資源利用效率，從而抑制價格上漲；多余的貨幣通過資產(chǎn)減損、消費消耗而逐漸退出市場。

但是，臺積電為什么沒有做到？臺積電提高了制程工藝，提高了效率，理論上應該抑制芯片價格。而結(jié)果則恰恰相反。原因可能是，我們并不清楚，芯片短缺及價格上漲，其中有多少成分是通脹引發(fā)的，有多少成分是技術創(chuàng)新帶來的需求擴張。

假如主要是技術創(chuàng)新帶來的需求擴張，那么芯片的短缺不會維持太久。從長期來看，技術創(chuàng)新可以抑制市場價格，實現(xiàn)無通脹、低通脹增長。因為新產(chǎn)品推出后，老產(chǎn)品的價格下降。這是摩爾定律在起作用。比如，蘋果公司推出的搭載5納米制程芯片的iPhone12銷量爆棚，這說明市場真實需要這種產(chǎn)品（盡管用戶未必關注芯片技術）。而原來的iPhone11價格則立即下跌。技術迭代引發(fā)新舊產(chǎn)品替代，市場整體價格不會上漲。盡管新產(chǎn)品可能刺激市場價格及上游原料上漲，但這是短期現(xiàn)象。隨著新產(chǎn)品供應的增加，老產(chǎn)品降價，整體價格不會上漲。但這里說的僅僅是蘋果手機這個市場（還是假設）。

人們經(jīng)常認為，通脹是經(jīng)濟增長的必然結(jié)果。隨著經(jīng)濟增長，財富增加，物價定然上漲。歷史證明似乎是如此，但邏輯上是推導不出來的。問題出在哪？通脹必然論是不成立的，通脹爆發(fā)只是因為貨幣超發(fā)或貨幣信用崩盤。貨幣長期被人為配置，導致供過于求、物價上漲。人們誤以為通脹是的必然的。

回到上述論題。如果芯片短缺和芯片漲價主要是通脹引起的。假如貨幣超發(fā)推動的挖礦運動、造車運動，大幅度擴張了芯片需求，那么臺積電的5納米制程技術進步不足以抵抗大規(guī)模的投資需求。硅材料的技術沒有進步，5納米制程技術引發(fā)市場搶購高純度硅晶圓，反而推動了價格上漲。如果通脹是全方面的，對抗通脹的技術進步也必須是全方面的。如果通脹是結(jié)構(gòu)性的，對抗通脹的技術進步必須是革命性的。

最重要的是，通脹反而會抑制技術進步。大宗商品和硅材料價格上漲，資本更傾向于投資期貨，囤積原料，而不是技術創(chuàng)新。在造車盛宴中，進入者對資產(chǎn)膨脹的興趣遠遠高于技術創(chuàng)新。當然，不排除個別企業(yè)家執(zhí)著于無人駕駛技術。但是，底層的技術變革源自全方位的技術創(chuàng)新。

除了改變貨幣制度，技術進步是對抗通脹的唯一手段，但不能指望貨幣超發(fā)能夠換來技術創(chuàng)新。

03全球供應失序

芯片短缺第三大重要原因是全球化供應鏈受阻。

我在《全球面臨糧食危機嗎？》一文中提出一個觀點：如今是一個全球化生存的時代，任何逆全球化行為都有可能導致嚴重災難。雖然全球各國的糧食自給率高，但這是全球化配置的結(jié)果。一旦逆全球化，全球糧食資源配置受到限制，那么全球各國糧食的平均自給率將會下降，部分國家可能面臨糧食危機。

芯片對全球化的依賴遠遠高于糧食。芯片供應與制造是全球化分工與合作的結(jié)果。頂級芯片是全球高精尖技術與工藝的組合包，包含2000多道工藝程序。芯片制造工藝包括：從硅晶片生產(chǎn)，到光刻機，再到蝕刻，接著是氣相沉積和離子植入，然后是研磨和切割，最后封測。每一個環(huán)節(jié)的技術含量都不低。一臺荷蘭阿斯麥光刻機，包含美國、德國、日本、荷蘭等眾多國家的頂尖技術。

芯片的全球化供應鏈經(jīng)過了幾十年的競爭、演變，形成相對穩(wěn)定的分工與合作系統(tǒng)。但是，2020年新冠疫情沖擊了這一系統(tǒng)。國外一些公司、工廠停工或間歇性停產(chǎn)，導致原料及配件供應不足或不穩(wěn)定，影響了產(chǎn)能與供應。比如，2020年全球銅、鐵礦石供應都有所下降。這也是大宗商品價格上漲的原因之一。而2021年疫情好轉(zhuǎn)后，全球芯片市場需求又集中爆發(fā)，出現(xiàn)補庫存現(xiàn)象。大宗商品價格上漲，引發(fā)芯片原材料囤積熱，進而又加劇了供應波動和價格上漲。

芯片的全球化供應鏈還遭到人為的干擾。美國的芯片禁封政策阻礙了新興國家與國際市場的正常業(yè)務。這一定程度上引發(fā)了芯片囤積恐慌。華為在2020年5月被正式封殺之前，已經(jīng)投入了1800億元囤積芯片。2020年第四季度和2021年第一季度，5G手機出貨量大增。截止到2021年4月份，中國五大手機廠商的5G芯片采購量已經(jīng)超過了5億部，遠超市場預期。這推動臺積電的數(shù)字通信業(yè)務在2021年第一季度大漲11%。但是，這里存在囤積芯片的情況。要知道，2020年中國手機總體出貨量才3.08億部，而且是同比下降20.8%。

受到?jīng)_擊的不只華為一家企業(yè)，而是產(chǎn)業(yè)鏈中眾多小節(jié)點。比如，全球產(chǎn)業(yè)鏈中有一個環(huán)節(jié)是蝕刻，中國占據(jù)了全球一半以上的蝕刻市場。但是，芯片禁封政策影響到了這一個環(huán)節(jié)。因為蝕刻機也是一個全球化的產(chǎn)品，其中基礎芯片由美國供應。蝕刻機的芯片供應不足，蝕刻業(yè)務受到?jīng)_擊，全球芯片供應鏈效率下降，有些甚至已經(jīng)脫鉤。

2021年隨著疫苗的普及，全球供應鏈逐漸好轉(zhuǎn)，但是芯片供應鏈恢復和提速頗為困難。如今，芯片荒可能推動全球供應鏈重組。

2021年4月12日，美國拜登政府在白宮羅斯福廳舉行了白宮芯片峰會。與會的19家企業(yè)幾乎是全球半導體領域最頂尖的企業(yè)，他們包括谷歌母公司alphabet 、康明斯、戴爾、福特、通用、全球晶圓、惠普、英特爾、美敦力、微米、諾斯羅普格魯曼、恩智浦、帕卡、活塞總成、三星、天水科技、斯泰蘭蒂斯和臺積電。

這次峰會的主題是如何解決芯片短缺問題。拜登在會上拿起一塊晶圓，強調(diào)美國搶占全球芯片行業(yè)制高點的重要性。怎么理解這次峰會？

很多人認為，美國將芯片供應政治化、國家化，使用政治手段拉攏同盟促使美國牢牢控制全球半導體芯片領域的制高點，卡住全球芯片高端產(chǎn)業(yè)鏈的“命門”。甚至，有人將芯片競賽與當年的軍備競賽相提并論。

這種解讀沒有問題，但未及本質(zhì)。不論是美國，還是歐洲，都在加碼本土芯片制造。歐洲在2021年3月9日提出的《數(shù)字羅盤2030》計劃提出，到2030年歐洲制造的芯片產(chǎn)值份額應從2020年的10%達到20%，同時實現(xiàn)2納米工藝制程。但是，僅僅從芯片本土化和國家科技競賽的層面認識是不夠的。

拜登為什么重視芯片？加州和紐約州是拜登及民主黨的鐵盤，是他們?nèi)胫靼讓m最穩(wěn)定的保障。加州的半導體企業(yè)、科技企業(yè)以及紐約州的華爾街金融公司是拜登的核心投資人。簡單來說就是上述峰會的主要成員。在拜登政府2萬億美元刺激計劃中，芯片制造企業(yè)分得其中的500億美元。拜登在峰會上還提議另外再撥500億美元補貼芯片制造企業(yè)。

芯片制造本土化和科技競賽的背后有兩個目的：一是拜登政府借國家之名給自己的投資人發(fā)補貼；二是重新劃分全球建制派的科技蛋糕。

特朗普試圖打破舊秩序，拜登則負責修復舊秩序。拜登、建制派、華爾街、科技巨頭和跨國公司，與新興市場形成了一個失衡的全球化秩序。在秩序修復過程中，拜登試圖為建制派謀求更多的國家政治資本，為跨國公司謀求更多的市場份額和更有利的國際規(guī)則。如今，特朗普的禁封政策變成了拜登的談判籌碼，拜登可借助新冠疫情之機掌握更多主動權(quán)。

特斯拉是建制派的科技勢力，福特、通用是建制派的工業(yè)勢力。特斯拉進入新興市場的條件要比后者更加靈活和優(yōu)厚。這就是建制派在修改分蛋糕的規(guī)則。如果特斯拉汽車獲得更大的市場份額，那么美國芯片制造商也乘勢而獲利。英特爾公司表示，正在與汽車廠商談判，啟動芯片代工計劃。英特爾向汽車芯片公司開放現(xiàn)有工廠，以專門解決汽車芯片的短缺問題。該公司計劃在未來6至9個月內(nèi)生產(chǎn)出車用芯片。

所以，這不是國家與國家之間的斗爭，而是全球建制派打著國家斗爭的名義博弈劃分蛋糕的規(guī)則。不管全球建制派如何重新劃分蛋糕，如何重擬規(guī)則，都不利于科技進步。全球最頂尖的技術和最有效率的經(jīng)濟都是全球化無縫合作的結(jié)果。

世界亂局之下，只能相信邏輯。